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MacDermid Alpha宣布MultiPrep 200防焊绿油附着力强化工艺将在全球上市
MacDermid Alpha Electronics Solutions发布MultiPrep 200铜面粗化工艺，该产品用于印刷电路板防焊绿油的附着力强化处理工艺。与其他机械或化学处理相比，Mul ...查看更多
麦德美爱法将在印度PCB技术大会上 介绍印刷电路技术的发展趋势
2019年9月24日 – 全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部，应邀出席印度PCB技术大会，并 ...查看更多
为制造业储备人才第2章：PCB制造导论
编者注：该文介绍了密歇根理工大学新开设的PCB制造大学课程内容。Marc将开设专栏文章，跟踪报道此课程的进展、采访客座讲师并介绍学习这门课程的学生。为了更清晰地表达主题，对学生的采访内容进行了编辑。 ...查看更多
麦德美爱法组装部将会在中国SMTA华南高科技会议上 发表关于低温无铅合金的演讲
全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法组装部)，将于2019年8月28-29日在中国SMTA华南高科技会议上发表《低 ...查看更多
麦德美爱法将在成都发表演讲-用于底部焊端器件装联的焊膏选择挑战
2019年5月27日，全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法) 组装部将会在5月29日CEIA中国电子智能制造系列论 ...查看更多
MacDermid Alpha 在NEPCON CHINA 期间获得数个产品奖项
全球领先的电子焊接及接合材料供应商麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions) 组装部在NEPCON CHINA期间荣获4个产品奖项。证明了Alpha在焊 ...查看更多
